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  近来,记者从区内企业世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)得悉,其成功开宣布标准为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品,成为国内首个大功率碳化硅模块,将使用到新动力轿车中心部件上,助力整车轻量化。

  现在,世界闻名新动力轿车制造商特斯拉已率先在控制器上使用了大功率碳化硅模块,选用标准为200安培的碳化硅功率模块,并联接入控制器,起到了器材小型化、整车轻量化的效果,在新动力轿车领域中掀起了碳化硅资料使用热潮。第三代半导体碳化硅损耗仅为传统半导体的一半,是支撑新动力轿车轻量化的重要资料。

狗万存钱不到账  走进世纪金光模块研制实验室,模块事业部技能总监王志超手上拿着一个1200V/600A大功率碳化硅模块,巨细与直板手机附近。“咱们在第三代半导体碳化硅技能研究不断获得新进展。”王志超介绍说,世纪金光曾经开发的几安培、几十安培的小功率碳化硅别离器材,一般使用在新动力轿车充电模块上,在国内抢先开宣布这个600安培的大功率碳化硅模块,则使用在新动力轿车主控制器这个中心部件上。新动力轿车有电池、控制器、电机三个中心部件,其间控制器是半导体使用最会集的部件,也意味着世纪金光碳化硅半导体产品走到了新动力轿车更中心部位。

  “功率越大,碳化硅器材研制难度也随之添加。”王志超说,1200V/600A大功率碳化硅模块尽管只要手机巨细,但内部有12块碳化硅芯片并联在一起,研制最大的难点是均流性与电感难以和谐。世纪金光研制团队经过半年多的研制,优化了封装工艺及拓扑结构,提升了均流性与电感,经过可靠性实验验证,达到了世界抢先企业平等水平,拓扑结构的规划还申报了发明专利。

  世纪金光正与国内多家新动力轿车企业协作,推行600安培大功率碳化硅器材使用。据悉,以碳化硅为代表的第三代半导体资料,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和度以及抗辐射才能方面均优于当时常用的硅半导体资料,在功能上展现出耐高温、耐高压、下降开关丢失、适用高频环境及高功率密度等长处。王志超说,世纪金光将不断迭代晋级碳化硅半导体器材产品,不断发挥出耐高温、耐高压、下降开关丢失的优势,推进新动力轿车等使用领域开展。

  经开区作为首都科技立异中心建造主渠道,在高端轿车和新动力智能轿车工业上,重新动力轿车整车出产、科研组织,到要害零部件研制出产,集聚了一大批高质量企业、组织,形成了工业链。世纪金光碳化硅半导体器材产品的研制晋级,将为经开区新动力轿车工业高质量开展供给助力。

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